针对化学微蚀刻法和微细电镀法制备微流控芯片金属模具进行了工艺对比研究。采用激光共聚焦显微镜分别检测表征由这两种加工工艺制备所得的模具微结构特征，对其侧壁陡度、尺寸均匀性、粗糙度进行对比分析。结果表明，化学微蚀刻法制备的模具微结构的侧壁呈不规则弧形、尺寸均匀性差，宝安金属腐蚀，表面粗糙度较大(Ra=3.58μm)。而微细电镀法制备的模具微结构的侧壁则呈规则的梯形、尺寸均匀性好，表面粗糙度较小(Ra=0.65μm)。微细电镀法制备的微流控芯片金属模具综合效果比化学微蚀刻好。
本书详细地介绍了常用金属化学蚀刻的原理及加工方法。同时也对与金属蚀刻有关的照相底版制作、防蚀技术及常用加工实例等进行了详细介绍和讨论。 本书文字简练，深入浅出，通俗易懂，金属腐蚀，实用性强。适用于从事铝合金、不锈钢、钛合金、线路板化学蚀刻加工，具有中等文化程度的技术人员及技术工人阅读使用，同样也适用于与化学蚀刻加工有关的产品设计人员阅读使用。
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