PCB板制作的工艺流程：
单面板：单面覆铜板→下料→（刷洗、干燥）→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→蚀刻铜→去抗蚀印 料、干燥→刷洗、干燥→网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防 氧化剂（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。
双面板：双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通 孔金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料 （感光膜）→蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，PCB，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→网印 标记字符图形、固化→（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。我们建和拥有先进PCB制造设备和技术，欢迎客户通过我们公司的网站（http://www.jianhedz.com）了解本司的优质产品。
防焊用途：
1.防止化学品对线路的危害
2.维持板面良好绝缘
3.防止氧化及各种电解质的危害，广州PCB经销商，利于后制程作业
4.文字用于标示零件位置;便于客户插件;便于维修折叠编辑本段概述在pcb大排版面印刷油漆，简单烘烤后按相应插件位置曝光并洗去不需要部分，印刷文字方便插件与后续维修.折叠编辑本段一般流程1.前处理(Pretreatment)去除氧化及油污防止污染
2.静电喷涂(SprayCoating)或者半自动印刷机印刷
3.预烤(Precure)对上流程的油漆初步固化
4.曝光(Exposure) 利用油墨的感光特性.通过底片进行图像转移，深圳PCB销售，把需要保留油墨的地方进行强光照射，使其硬化能牢固的粘合在板面
5.显影(Develop)用碳酸钠将在曝光时未硬化的油墨冲洗掉.
6.后烤(Post Cure)在液态油墨完成显影后还需要进一步固化，增强其耐焊性
6.文字印刷(Printing of Legend )方便上件及维修
7.UV烘烤(UV Cure)利用高温烘干文字与油墨的水分，使其牢固粘合于板面
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