充胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级(chip-level)的设计更紧密地与板级(board-level)装配结合在一起。在某种程度上，诸如倒装芯片(flip chip)和芯片级包装(csp, chip scale package)等技术的出现事实上已经模糊了半导体芯片(semiconduct die)、芯片包装方法与印刷电路板(pcb)装配级工艺之间的传统划分界线。虽然这些新的高密度的芯片级装配技术的优势是非常重要的，但是随着更小的尺寸使得元件、连接和包装对物理和温度的应力更敏感，选择最hao的技术配制和达到连续可靠的生产效果变得越来越困难。
自动点胶机的应用行业
一、电子行业
手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，电脑扬声器/受话器，线圈点胶，PCB板邦定封胶，IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶，LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，电路元件与基板粘接，印制线路板涂胶
二、照明行业
led荧光粉点胶 LED驱动电源导热灌封，硬灯条、软灯条灌封，球泡灯、照明灯等密封，LED路灯粘接密封 洗墙灯、投光灯、草坪灯等户外灯饰灌封， led灯座灌封，LED射灯罩与灯杯的粘接密封。
