东城1.0WAFer立贴连接器厂,镇阳鑫电子

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连接器材料知识在温度达400℉下连续使用(或短时间500℉下使用)的铜导线,则电镀最.小为40微英吋的银,它能很好地经受较高的温度。在频率足够高,高到趋肤效应变得明显时,镀银层的导电性优于锡镀层。 铜合金或包铜钢导体用来增加强...


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1.0WAFer立贴连接器厂

连接器材料知识

在温度达400℉下连续使用(或短时间500℉下使用)的铜导线,则电镀最.小为40微英吋的银,它能很好地经受较高的温度。在频率足够高,高到趋肤效应变得明显时,镀银层的导电性优于锡镀层。





铜合金或包铜钢导体用来增加强度,但是这些材料的使用总是以牺牲电导率为代价的。例如镉铜,一种含0.5-1.0%镉的铜合金,1.0WAFer立贴连接器厂,其抗拉强度为铜的150%,但是电导率仅为铜的80%左右。此外,包铜钢导线的抗拉强度为铜的150-200%,但电导率通常只有铜的30-40%。




连接器具体测试项目如下:

(一)连接器插拔力测试

参考标准:EIA-364-13

目的:验证连接器的插拔力是否符合产品规格要求。

原理:将连接器按规定速率进行完全插合或拔出,记录相应的力值。

(二)连接器耐久性测试

参考标准:EIA-364-09

目的:评估反复插拔对连接器的影响,模拟实际使用中连接器的插拔状况。

原理:按照规定速率连续插拔连接器直至达到规定次数。




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