扩散控制机理
在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，电镀价格，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。
在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部位及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。
非扩散控制机理
根据电镀中占统治地位的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
外观
镀态下的主要表面的外观可为光亮、半光亮或无光泽的。除另有规定，当用目视检查，表面应均匀，不应有麻点、裂纹、起泡、分层或结瘤等缺陷。
表面粗糙度
如果需方规定了粗糙度，应按GB-3505的规定进行测定。
镀层的表面粗糙度一般不会优于镀前基体的表面粗糙度。
厚度
主要表面镀覆的自催化镍-磷合金和底层的最·小厚度及测量方法应由需方规定。应允许需方规定同时镀覆测量镀层厚度的试样。
孔隙率
除非另有规定，广州镀镍，当用GB-5935的适当方法进行孔隙率试验，大型电镀，并根据GB-6461和GB-12335进行评价时，其级别一般不低于8.在某些关键性应用中要求完全无孔隙，级别不应低于10.
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