中堂1.0WAFer立贴连接器,镇阳鑫电子

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中堂1.0WAFer立贴连接器,镇阳鑫电子

连接器是手机中最重要的器件之一,平均来看,每部手机需要的连接器数量达到 8 个。根据 Coda Research 报告显示,2010 至 2015 年期间,全球智能型手机出货量将达 25 亿支,年复合增长率为 24%。数据显示,20...


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1.0WAFer立贴连接器

连接器是手机中最重要的器件之一,平均来看,每部手机需要的连接器数量达到 8 个。根据 Coda Research 报告显示,2010 至 2015 年期间,全球智能型手机出货量将达 25 亿支,年复合增长率为 24%。数据显示,2010年第1季度中国 3G 手机销量达 611.3 万部,环比增加高达 65.97%。随着手机市场发展的持续向好。手机连接器市场必将继续顺势上行。








连接器材料知识

耐冲击性:在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,1.0WAFer立贴连接器,Z轴各轴3次,测试后应符合下列要求.a:I不连续导通时间在1μSEC.以下,b:外观应无异状.

着锡性:自端子本导为基准面1.2mm处,浸于230±50℃之锡槽中3±1秒, 浸渚面上应有95%以上锡附着.

耐高温:置于85±2℃之衡温槽中96小时后应为异状且接触电阻应为初期值之两倍以内.



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