贴片红胶操作流程
1. 表面贴装工艺 ① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面） 来料检测 -> 丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 ->打AI-> 过波峰焊（侵锡） -> 检查->返修 ② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面） 来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面丝印红胶 -> 贴片 -> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修 2. 混装工艺 ① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面） 来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 检验 -> 返修 （先贴后插） ② 双面混装工艺： （表面贴装元器件在PCB的A面，贴片红胶触变性不稳怎么办，插件在PCB的B面） A. 来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 检验 -> 返修 B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 检验 -> 返修 （表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面） 先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
SMT贴片红胶元件孔径和焊盘设计
（1） 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，澳门贴片红胶，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。
（2） 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。
波峰焊工艺对元器件和印制电路板的基本要求
（1） 应选择三层端头结构的表面贴装元件，贴片红胶样品提供，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，免费供贴片红胶样品，片式元件端头无脱帽现象。
（2） 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱。
（3） 线路板翘曲度小于0.8-1.0%
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