东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。
PCB板通常是一块加强玻璃纤维环氧树脂板，上面带有铜线和焊盘，南雄贴片红胶，一块PCB板和焊接保护膜的PCB板在光洁度方面，没有本质的区别。而粘接是在环氧树脂基板的护膜上进行的。通常与护膜的粘接都是没有问题的，当测试剪切强度时，你会看到护膜首先被破坏。但一些护膜上也会出现粘接强度不够的情况，这可能是因为护膜粘接前受到了污染或部分区域固化不好造成的。当焊盘过高或SMD元件下面间隙过大时，在焊盘间放一个辅助焊盘，然后将贴片胶点在上面。
东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。
固化特性
固化特性与达到希望的粘接强度所需的固化时间和固化温度有关。达到所希望的 粘接强度的时间越短，温度越低，则贴片胶越好。表面安装用的贴片胶必须在低温下具有短的固化温度，而在固化之后，贴片红胶储存方法，就必须有适当的粘接强度，以便在波峰焊时 将元件固定住。如果粘接强度太大，则返工困难，相反粘接强度太小元件可能掉到焊料槽中。贴片胶的固化温度应避免过高，以防止电路板翘曲和元件损坏。换言 之，贴片红胶免费样品，贴片胶最0好是低于电路板的玻璃转变温度(对于FR-4型基板为120℃)固化。然而，高于玻璃转变温度的很短固化时间一般也能接受。为了保证有足够高的生产率，要求固化时间较短。固化的另一个特性是固化期间的收缩量较小(使粘贴元件的应力最0小)。
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