连接器材料知识
铜导体相关检测项
（1）.线径公差：
0.10mm≦d≦0.40mm时，允许偏差±0.004mm；
0.40mm＜d≦1.0mm时，允许偏差±1%d (d表示线外径)
（2）.最.大外径与最. 小外径差值(f)
0.10mm≦d≦0.40mm时，允许差值f＜0.004mm；
0.40mm＜d≦1.0mm时，允许差值f＜1%dmm(d表示线外径)。
（3）.延伸率(软态)：取线总长为20mm.
0.10mm≦d≦0.25mm时，延伸率≧12%；0.25mm＜d≦0.40mm时，延伸率≧15%；0.40mm＜d≦1.0mm时，1.0WAFer立贴连接器供应，延伸率≧20%；
-----延伸率=( 断裂时长-20)/20
由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应。尽管如此，一些基本的分类仍然根据电子设备内外连接的功能，互连（interconnection）可分为五个层次。
① 芯片封装的内部连接
③ 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。
⑤ 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。
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