用于微电子封装的喷射点胶阀的研发
本文首先对微电子封装的发展和点胶技术在微电子封装中的应用做了概述，针对微电子封装中传统点胶技术遇到的问题和喷射式点胶技术的特点做了详细解释，并简单介绍了国内外研究现状。
在详细设计阶段，本文针对点胶过程中的物理过程进行了建模和理论分析，对影响喷射效果的参数做了研究。而后又运用计算流体力学的方法，对点胶过程的关键过程进行了数值仿真。结合理论分析和数值仿真结果，本文设计出了三种不同类型的喷射点胶阀，分别是气动式、音圈电机式、压电式。最后又针对三种喷射点胶阀的实验需要设计并制作了一点胶实验平台。
为进一步研究影响喷射点胶的参数和检验制作的三种喷射点胶阀，本文设计并完成了大量的喷射点胶实验。通过对实验结果分析研究，不断改进设计，提高点胶质量，研究和总结喷射点胶的经验和规律。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是： 一种隔膜式点胶阀，包括：
一阀体，阀体的顶部设有环形流体槽，环形流体槽中间的阓体上设有上下贯 通的出胶孔，阀体的侧部设有一进胶孔，进胶孔与环形流体槽相连通；
一气缸，包括缸体、活塞，缸体底端与阀体的顶端相连接，活塞活动安装在 缸体内，活塞顶端连接一弹簧，弹簧张顶在缸体顶部内侧与活塞顶端之间，缸体 的下部中间设有可推顶活塞向上运动的气腔，缸体的侧部设一进气孔，进气孔与 缸体的气腔相连通；
一具有弹性的隔膜片，隔膜片的下端面贴靠在阀体的顶端并覆盖于所述的环形流体槽和出胶孔，隔膜片的上端面贴靠于所述活塞的底端。
所述的活塞的底端还安装有软阀头，在活塞的底端设有底孔，软阀头设有向 上的凸柱，软阀头的凸柱嵌接在活塞底端的底孔中，软阀头的底端压贴于隔膜片 的上端面。
所述的隔膜片为聚四氟乙烯材料制作而成的薄膜片。 所述的软阀头为软质PVC材料制作而成的单体结构。所述的活塞与缸体之间还装有o形封密圈。
