底部填充胶说明：
佐研底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，倒装芯片底部填充胶，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
东莞市佐研电子材料有限公司结合日本及台湾先进技术，主要生产和销售环氧系列胶粘剂、UV胶粘剂，无白化瞬间胶等胶粘剂产品以及其它相关化工辅助材料。
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的底部下填料，用于CSP/BGA的底部填充，利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，流动速度快，手机底部填充胶，工作寿命长、翻修性能佳。 今天我们就来说说底部填充胶的工艺步骤，可以分一下几步： 烘烤——预热——点胶——固化——检验。 烘烤： 建议温度在120—130°C之间，温度过高会直接影响焊锡球的质量。取样并通过不同时间段进行称量PCBA的重量变化，直到重量丝毫都不变为止。 预热： 加热会使得填充物流动加速，这个环节温度不宜过高，建议控制在70℃一下。 具体参数确定方法为：在不同温度下对典型SMA元件实施under fill，测量其完全流过去所需要的时间，根据线体平衡来确定所需要的温度，同时也建议参考填充物供货商的最（佳）流动所需要的温度做为参数。 点胶： 填充有手动填充和自动填充两种实施方法，均需要借助于胶水喷涂控制器，这一环节需要设定两大参数：喷涂气压和喷涂时间。 不同的产品，不同的PCBA的布局，所用的这两个参数不同，设置时应该注意的是尽量避免不需要填充的元件被填充，芯片底部填充胶，以及绝（对）禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。 固化： 固化时往往需要根据填充物的特性来制定profile曲线，温度过高，仍然会造成对焊锡球的影响，甚至影响到很多其他元器件特性。通常建议采用160°C以下的条件去实施。 对于固化效果的判定，可以凭经验，直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。还有就是用专业的手法（差热分析法）来鉴定，内蒙底部填充胶，这需要到专业实验室进行鉴定。 检验： 在流水线作业中，只能借助于放大镜对填充后的效果进行检查。通常稳定的填充工艺参数可以保障内部填充效果，所以应用于量产前，我们需要对填充环节中的效果须要做切割研磨试验.此试验为破坏性试验，目的是看内部填充效果，当然100％的填充效果是不可能的。
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