皓富电子--------- 轻触开关,元件包装与标准
一. 轻触开关,元件包装与标准
1. 轻触开关,元件料盘或者料盒上必须注明无铅环保标示，对于有湿敏特性的物料进行真空密封包装，并标注湿敏等级和保存条件。
2. 插装物料外包装必须注明无铅环保标示。
二．波峰焊接
2物料要求：
A）焊接温度为260℃，物料MAX承受温度应满足在260℃ 3S的焊接时间；
B） 轻触开关,元件引脚能承受150℃/S的热冲击，且能循环2次以上；
C） 轻触开关,插件元器件的本体塑封（塑胶部分）必须在60-90秒内耐120℃高温；
D）能保证在227℃-260℃承受8S连续焊接时间，255℃-260℃ 3S的焊接时间；
E） 插装物料手工焊接保证烙铁设置温度在350℃时，3秒的焊接时间，烙铁头接触引脚与轻触开关,元件本体距离要求为2～4MM之间；
三．回流焊接：
2.轻触开关,物料要求：
A）焊接温度为260℃，物料承受温度应满足在260℃ 3S焊接时间。
B）能承受5℃/S的升温和降温条件，且能循环2次以上。
C）贴装物料手工焊接保证烙铁设置温度在350℃时，3秒的焊接时间。
轻触开关的挑选方法
轻触开关的好坏影响因素，主要关键在于轻触开关的防护性、可焊性、导通可靠性、寿命、手感、生产工艺和安装尺 寸等方面因素决定 首先为引脚基材，轻触开关的引脚基材为黄铜或磷铜（低档次的为铁），为降低接触电阻，引脚基本上镀银处理，为银遇空气中的SO2气体会氧化，直接影响开关的可焊性和接触电阻，所以高品质的轻触开关首先要在引脚的基材镀银厚度和镀银工艺方面进行控制到位，市场上镀银优劣顺序如下：
镀银厚度：0.3um以上（后银）、0.2um（薄银）、0.1um（镀白）
镀银工艺：基材预镀镍再镀银、基材预镀铜再镀银、基材直接镀银
基材镀银后是否有进行保护剂处理或开关是否具备防尘防水功能非常关键，不然即使好的镀银处理，开关也会被氧化。
