测试策略 先确定空洞是产生于固化前还是固化后，底部填充剂填充胶，这对排除某些产生空洞的原因很有帮助。如果空洞不在施胶后出现，而在固化后出现，底部填充剂，那么就可以不将流动型空洞或由流体气泡引起的空洞作为这种空洞的产生根源，这样将有助于寻找其他的水气问题和沾污问题、固化过程中气体释放源问题或者固化曲线的问题。大部分下底部填充胶(underfill)材料都会在固化过程中产生收缩，从而在互连凸点上产生压应力以提高其可靠性，这种收缩作用使得所有的气体释放源都有可能会产生空洞。如果空洞在固化前或固化后呈现出的特性完全一致，这将清晰地表明某些底部填充胶(underfill)在流动时会产生空洞，并可能不只具有一种产生源。在某些情况下，沾污可能会产生两种不同类型的空洞：它们会形成一种流动阻塞效应，然后在固化过程中又会释放气体。
流动现象
底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，底部填充剂厂家，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，是否能看到胶水痕迹，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
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