双工艺贴片红胶,贴片红胶生产厂家,和平贴片红胶

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东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞,是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。印刷 1、刮刀在印刷运行时,电子贴片红胶,红胶应呈柱状在丝网上均匀滚动,没有打滑漏刷现象,和平贴片红胶,刮刀与丝网应成60°角...


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产品详情

东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞,是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。


印刷

1、刮刀印刷运行时,电子贴片红胶,红胶应呈柱状在丝网上均匀滚动,没有打滑漏刷现象,和平贴片红胶,刮刀与丝网应成60°角度印刷,双工艺贴片红胶,印刷速度应在50-70mm/s。   

2、红胶在丝印网上使用半小时,应添加新红胶进行混合搅拌。

3、在使用完以后,贴片红胶200g,须将钢网清理干净,以免堵孔。

4、应保持印刷周边环境洁净。

5、红胶使用完须密封并贮存在冷藏箱中。




贴片红胶操作流程

1. 表面贴装工艺

① 单面组装: (全部表面贴装元器件在PCB的一面)

来料检测 -> 丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 ->打AI-> 过波峰焊(侵锡) -> 检查->返修

② 双面组装; (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)

来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面丝印红胶 -> 贴片 -> B面回流焊接 ->(清洗)-> 检验 -> 返修

2. 混装工艺

① 单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)

来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊 (少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) -> 检验 -> 返修 (先贴后插)

② 双面混装工艺:

(表面贴装元器件在PCB的A面,插件在PCB的B面)

A. 来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)-> 检验 -> 返修

B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->(清洗) -> 检验 -> 返修

(表面贴装元器件在PCB的A、B面,插件在PCB的任意一面或两面)

先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接,然后进行两面的插件的手工焊接即可




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