陶瓷电容器的封装
圆片式瓷介电容器的包封形式通常按电压区分，500VDC以下的低压产品CC1、CT1系列均采用酚醛树脂包封，该树脂绝缘强度和耐湿性较差，但成本较低。为改善耐湿性，此类包封外层均浸用一层薄蜡。1KVDC以下和交流电容系列，均采用绝缘强度和耐湿特性优良的阻燃环氧树脂包封。
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陶瓷电容的选用（一）
对于高频谐振电路，除要求电容器损耗小外，还要求容量有良好的温度稳定性，通常选用1类瓷介电容，其中CH特性亦称为零温度系数产品，其容量基本不随温度而变化，安规陶瓷电容器，但其容量仅在几PF~几百PF之间。
对于做低频耦合、旁路、滤波的电容器，中高压陶瓷电容器，往住考滤小型化及低本成是主要的，圆片陶瓷电容器，而对损耗和容量的温度稳定性要求不高，东坑陶瓷电容器，一般可选用2类瓷介电容器，其容量选择范围较宽。
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