高频瓷介电容器
高频陶瓷电容器又叫高频瓷介电容器，瓷介电容器的损耗在很宽的范围内随频率的变化很小，交流陶瓷电容器，并且高频损耗值很小，低压陶瓷电容器，（tanδ≤0.15%，f=1MHz），极限使用频率可达1000MHz以上。同时该类瓷介电容器温度特性优良，适用于高频谐振、滤波和温度补偿等对容量和稳定度要求较高的电路。其国标型号为CC1（低压）和CC81（高压）
陶瓷电容器的封装
圆片式瓷介电容器的包封形式通常按电压区分，500VDC以下的低压产品CC1、CT1系列均采用酚醛树脂包封，中高压陶瓷电容器，该树脂绝缘强度和耐湿性较差，企石陶瓷电容器，但成本较低。为改善耐湿性，此类包封外层均浸用一层薄蜡。1KVDC以下和交流电容系列，均采用绝缘强度和耐湿特性优良的阻燃环氧树脂包封。
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