微电子封装行业中的喷射点胶是近些年来兴起的一门技术，它是一种非接触式点胶技术。其技术核心是通过在喷嘴附近产生较大的压力波使得喷嘴出口附近的胶液获得较大速度，从而脱离喷嘴，形成液滴，直接飞向基板。喷射点胶与接触点胶的最大区别是：当胶液从喷嘴喷出后，在接触基板之前胶液已与喷嘴分离。喷射到基板的胶液可以根据需要形成点、线和所要图形，坪山美缝剂胶瓶，而且在点胶位置的移动过程中，美缝剂胶瓶批发，点胶头没有Z轴方向的运动，美缝剂胶瓶供应，这样既节约了很多时间，又避免了喷头与元器件碰撞发生刮伤，美缝剂胶瓶生产商，大大提高了工作效率和工作质量。
大流量灌胶阀 vsd-080
专为大流量灌胶所设计，适用于流动性差，中高粘度流体，如油脂，黄胶，硅胶，黄油，环氧胶。可连续不停的灌胶，具有超强的回吸功能，能瞬间停胶。出胶口可以转接大口径针头或者软管
工作气压 4-6bar 最xiao份量 2ml 使用粘度 ＜50万cps 主体材质 铝合金 入料压力 1-200bar 入料尺寸 1/4″npt（f） 工作频率 ＜300次/min 外形尺寸 150*30
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