贴片红胶元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良现象，smt贴片红胶，造成的原因主要是：
1、是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片红胶，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。
2、是元器件下胶量不一致（比如：IC下面的2个胶点，smt贴片红胶特性，一个胶点大一个胶点小），胶在受热固化时力度不均衡，smt贴片红胶加工，胶量少的一端容易偏移。
生产批发贴片红胶
本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。具有
1. 贮存稳定，使用方便
2.快速固化，强度好
3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。
特征
①、容许低温度硬化；
②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
④、储存安定性能优良；
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；
⑥、也可用于印刷。
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