SMD贴片胶的简单介绍贴片胶，也称为SMD粘接剂，贴片红胶培训，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的
粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点涂的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊
机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热
硬化过程是不可逆的。贴片胶的使用效果会因热三角化条件，被连接物的不同而有差异。使用时要根据生
产工艺来选择贴片胶。
贴片的用途与用例由于生产工艺的不同，贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。但是贴片胶对环
境的影响环保现在是一个热门话题，从工艺上来讲，贴片主要用在波峰焊和再流焊工艺中。从贴片胶本身
来讲，它不会对环境有什么影响。对操作者来讲，贵州贴片红胶，一方面贴片胶在印制板上所占的比例实在是很少，且一
般都是采用全自动智能机器来点涂，加之新开发的贴片胶具有难燃性，所以对操作者和产品来讲，也是安全无害的。
东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。
固化前的特性
对于表面安装来说，贴片红胶厂家，目前绝大多数使用环氧胶。目前使用贴片胶都是着色的，通 常采用红色和橙色。这是因为焊盘涂上贴片胶将会影响焊接，故这是不允许的。而如果贴片胶采用易于区分的颜色，如果使用过量，以致涂到焊盘上，它们很容易被 察觉并进行清除。未固化的贴片胶应具有良好的初粘强度。初粘强度是指在固化前贴片胶所具有的强度，即将元件暂时固定，从而减少元件贴装时的飞片或掉片，并 能经受贴装、传送过程时的震动或颠簸。最后，贴片胶必须与生产中所采用的施胶方法相适应。目前对电路板的施胶方式多采用点涂方式，要求贴片胶要适应各种贴 装工艺，又要易于设定对每种元件的施胶量，还要点涂施胶量稳定。
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