连接器镀金层质量问题的产生原因
镀前处理不彻底 对于小型针孔件来说，如果在机加工序完毕后不能立即采用三氯乙烯超声波除油清洗，那么接下来的常规镀前处理很难将孔内干涸的油污除净，这样孔内的镀层结合力就会大大降低.。
基体镀前活化不完全 在接插件基体材料中大量使用各类铜合金，这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化，如果不采用对应的酸将其活化，在进行电镀时，这些金属的氧化物跟镀层很难结合，1.0WAFer立贴连接器厂家，于是就造成了镀层 高温起泡的现象。
由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题，已显得难以适应。尽管如此，一些基本的分类仍然根据电子设备内外连接的功能，互连（interconnection）可分为五个层次。
① 芯片封装的内部连接
③ 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。
⑤ 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。
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