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底部填充胶，底部填充剂，单组份，底部填充胶批发，黑色，透明，加热固化环氧液体填充料，120℃快速固化，可维修，流动性好，可快速通过25um以下的间隙，主要用于CSP/BGA/UBGA的装配后保护。

东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。东莞市佐研电子材料有限公司结合日本及台湾先进技术，主要生产和销售环氧系列胶粘剂、UV胶粘剂，无白化瞬间胶等胶粘剂产品以及其它相关化工辅助材料。

V邦定与底部填充的目的，手机底部填充胶，都是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，龙门底部填充胶，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本，操作性强，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。

工艺要求

1、应用产品为笔记本电脑等产品PCB与BGA的加固贴合

2、在BGA的四边拐角上点胶水，形成保护堰

3、加强BGA和PCB的贴合强度

4、分散和降低因震动所引起的BGA突点张力和应力

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