SMT表面贴装技术含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技术，贴片红胶厂家，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，汕头贴片红胶，电子产品防静电技术等等，因此，贴片红胶作用，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。
成套表面贴状设备特点
表面贴装技术（SMT）是新一代电子组装技术，目前国内大部分高0档电子产品均普遍采用SMT贴装工艺，随电子科技的发展，表面贴装工艺将是电子行业的必然趋势。
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对于贴片胶的热固化还有一个十分重要的附加要求，电子贴片红胶，固化温度的分布应使贴片胶内不致形成空隙。如果提高传送 带速度满足生产量的需求则固化期间较快的温度变化速率可能引起贴片胶内出现孔隙。贴片胶的固化温度分布有两个重要因素：即初始上升速率(温度升高的速率)和最-高温度。上升速率或贴片胶的固化速率决定了贴片胶内形成孔隙的容易程度，而最-高温度则决定固化的百分比和固化后的粘接强度，这两者都很重要，但对固化时间的上升速率进行控制则更为重要。
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