1、LED芯片封装散热设计；
2、LED光源固定在光源腔内散热位置；3、LED灯具的驱动器的散热设计；4、LED灯具的外壳散热设计；这些散热设计环节是缺一不可的，如果其中一个出问题往往这个灯具就是设计失败的产品 导热硅胶解决LED导热散热问题 芯片问题 在实际应用中，由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降至10K/W以下，因此国外业者曾经开发耐高温白光LED试图通过此种方法改善问题，然而实际上大功率LED的发热量却比小功率LED高数十倍以上，而且温度升高还会使发光效率大幅下跌，河南导热胶销售公司，即使封装技术允许高热量，不过LED芯片的接合温度却有可能超过容许值，导热胶，在这种情况下，解决封装的散热问题才是根本方法。
如何才能真正利用好机器外壳散热！KD-DG软性导热硅胶片的应用将解决这一难题。导热硅胶片是传热界面材料中的一种，导热、绝缘、防震、耐压、抗刺穿是它具有的主要特性。其作用就是填充发热功率器件与散热器之间，是替代导热硅脂产品。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，河南导热胶生产厂家定制，东莞导热硅胶温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，河南导热胶生产厂家价格，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低1℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。
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