汕头1.0WAFer立贴连接器,镇阳鑫电子

· 1.0WAFer立贴连接器
汕头1.0WAFer立贴连接器,镇阳鑫电子

连接器材料知识铜片局部电镀 接合体之表面加工(电镀):接合体之表面为了防止腐蚀氧化,使接触面平滑化及原材料之机械性保证一般都施以电镀加工处理,各种电镀的特性.(1).镀金厚30μ″,镀金区Ni测厚50~80μ″。(2).镀金厚...


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1.0WAFer立贴连接器

连接器材料知识

铜片局部电镀





接合体之表面加工(电镀):接合体之表面为了防止腐蚀氧化,使接触面平滑化及原材料之机械性保证一般都施以电镀加工处理,各种电镀的特性.

(1).镀金厚30μ″,镀金区Ni测厚50~80μ″。

(2).镀金厚3μ″,镀金区Ni测厚30~50μ″。

(3).其它:

尺寸:依订单料号尺寸验收.

外观: a.未电镀面:无油污,1.0WAFer立贴连接器,料带平整,不可变形,弯曲或伸张。

b.电镀面:光泽平滑,粒子细微,无污染变形。

 c.烘烤:冷冻--55±3℃*30′室温10′~15′→105±2℃*30′→室温10′~15。

d.抗热:85±2℃*2hr。




汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展,让连接器的市场容量逐步扩大,年均增长率在两位数以上,市场发展潜力较大。我国已经成为全球连接器增长最快和容量最.大的市场。

全球连接器销售位居前五位的应用领域分别是:汽车、电脑及其外设、通信、工业设备和航天及军.用,而增幅位居前五的应用则是消费电子、交通电子、医疗电子、通信电子、计算机及外设。其中,医疗电子成为连接器应用新的增长点,随着我国新医改的实施和医疗信息化水平的不断提升,我国医疗领域连接器市场需求容量不断增加。




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