高频变压器焊锡的要求（二）-健阳达电子
1、高频变压器镀锡须均匀光滑，不可有冷焊，包焊，漏焊，连焊，氧焊或锡团。
2、PIN脚為I PIN(垂直PIN)时，可留锡尖但锡尖长不超过1.5mm。
3、 PIN脚為L PIN(L型PIN)时且為水平方向缠线时，在水平方向之PIN脚不可留锡尖，垂直方向PIN脚可留锡尖且锡尖长不可超过1.5mm。
4、 PVC线之裸线部份(多股线)不可有刻痕及断股，且焊锡后不可有露铜或沾胶，或沾有其它杂质(如保丽龙. . .)
5、助焊剂(FLUX)须使用中性溶剂。
6、高频变压器焊锡度须保持在450℃～500℃之间，焊锡时间因线径不同而异，如下：
6.1. AWG#30号线以上(AWG#30，AWG#3.) 1～2秒。
6.2 AWG#21～AWG#29号线……… .) 2～3秒。
6.3 AWG#20号线以下(如AWG20，AWG19) 3～5秒。
7、 锡炉用锡条，其锡铅比例标準為60/40。每月须加一次新锡约1/3锡炉量。
8、 每焊一次锡面须刮凈再第二次.
9、 每周清洗锡炉一次并加新锡至锡炉满為止。
高频电子变压器的发展方向
东莞市健阳达电子有限公司，专业生产高频变压器、安规认证变压器、充电桩变压器、共模电感、工字电感、贴片电感、色环电感、环形电感、扼流线圈、天线线圈等。
高频电子变压器的特点就是高频化。从变压器的工作原理来看，提高工作频率，可以减少变压器的体积和重量，也就是实现短小轻薄化，从而提高单位体积(或重量)传输功率，也就是高功率密度化。这些都是高频电子变压器本身固有的特点和直接带来的结果，而不能简单地把高频化、短小轻薄化、高功率密度化，作为高频电子变压器的发展方向。下面从高频电子变压器的整体结构、磁芯材料和结构、线圈材料和结构几个方面，提出一些发展方向的意见。
为适应电子设备愈来愈轻薄短小，高频电子变压器一个主要发展方向是从立体结构向平面结构、片式结构、薄膜结构发展，从而形成一代又一代的新的高频电子变压器：平面变压器、片式变压器、薄膜变压器。高频电子变压器的整体结构的发展，不但形成新的磁芯结构和线圈结构，采用新的材料，而且对设计方面和生产工艺方面也带来新的发展方向。在设计方面，除了要研究各种新结构的电磁场分布，如何达到优化设计，还要研究多层结构的各种问题。在生产工艺方面，要研究各种新的加工方法，从而保证性能的一致性和实现加工工艺的机械化和自动化等。
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