贴片红胶操作流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 -> 丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 ->打AI-> 过波峰焊（侵锡） -> 检查->返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面丝印红胶 -> 贴片 -> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 检验 -> 返修 （先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 检验 -> 返修
B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 检验 -> 返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，ic贴片红胶，然后进行两面的插件的手工焊接即可
东莞市佐研电子材料有限公司2005年成立于广东东莞，smt贴片红胶，是一家专业研发和生产胶粘剂及电子化工辅助材料的高新企业。
对于贴片胶的热固化还有一个十分重要的附加要求，梅县贴片红胶，固化温度的分布应使贴片胶内不致形成空隙。如果提高传送 带速度满足生产量的需求则固化期间较快的温度变化速率可能引起贴片胶内出现孔隙。贴片胶的固化温度分布有两个重要因素：即初始上升速率(温度升高的速率)和最-高温度。上升速率或贴片胶的固化速率决定了贴片胶内形成孔隙的容易程度，而最-高温度则决定固化的百分比和固化后的粘接强度，这两者都很重要，但对固化时间的上升速率进行控制则更为重要。
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