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应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，底部填充胶水，其毛细流动的最（小）空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最（低）电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
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