底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill)， 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，bga底部填充胶，易维修，抗冲击，底部填充胶，跌落，抗振性好，底部填充胶水批发价，大大提高了电子产品的可靠性。所以广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
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底部填充胶固化环节：
固化条件往往需要根据填充物的特性来制定profile曲线，这也是选取填充物的一个重要条件。温度过高，仍然会造成对焊锡球的影响，甚至影响到很多其他元器件特性。通常建议采用160°C以下的条件去实施。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，芯片底部填充胶，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。
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