红胶的工艺方式
印刷方式
钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
点胶方式
点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，封开贴片红胶，我们可以使用不同的点胶头，贴片红胶详细说明，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
针转方式
是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
用胶量
粘接所需胶量由许多因素所决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用 的应用指南。在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。但由于贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，贴片红胶应用领域，所以经常进行一定量的调整是完全有必要。粘接的强度 和抗波峰焊的能力是由粘接剂的强度和粘接面积所决定。好的粘接剂也需在展开之后与SMD元件至少有80%的接触面积，这意味着胶点高度要超过SMD与PCB之间的距离。一个合格的点胶工艺中对胶点的形状尺寸有严格限制。如贴片胶可能与焊盘粘连，贴片红胶用途与特征，粘接剂尺寸应小于焊盘间的距离，同时还要考虑到点胶位置的准确度和焊盘空间的余量，过大的面积会使得返工非常困难。所有的推荐采用双点胶。如1206C。首先分析焊盘之间的距离2mm，然后考虑到焊盘和点胶位置的准确性以及放置片状电容后胶水的展开，得到胶点允许直径为l．2mm，而典型高度方向间隙为0.1mm，以此类推，0805C，焊盘间距为1mm，而胶点尺寸为0.8mm。
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