金属化薄膜电容器向表面贴装发展的趋势已经确立，X和Y类型电压抑制器件将来可能采用这种技术。而通孔安装仍然是这类电容器的主要形式，有些供应商能够提供元件引脚的预成型(Pre-forming)服务，使客户缩短装配时间和复杂程度。如果客户提出要求，供应商还在制造期间提供定制测试，如经受特别高的峰值电压或电流等。终端产品设计人员可能也需要供应商保证产品在变化温度或其它特殊条件下的性能。当存在这些特殊要求时，制造商的专业知识能够显著缩短产品设计与验证流程。
电容器是电子产品里不可或缺的元件，几乎所有的电子产品都或多或少要用到它，因此，了解更新的电容器技术是电子制造业的采购工程师和研发工程师必修的一门课程，因为这样可以迅速地挑选出最理想的电容器，从而使其把主要精力放在其它设计方面，开发出与众不同的电子产品。这里要说的是金属化薄膜电容器，这种电容具有优异的电气特性、高稳定性和长寿命，可以满足各种不同的应用。目前，电容器制造商一直在不断改进这种产品，以在较小的封装尺寸内提供更大的电容量。
