万顺荣Vansrong
东莞万顺荣钢片厂FPC的主要参数基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
线距：0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
万顺荣vansrong
东莞万顺荣钢片按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铀箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。
