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UNDERFILL,中文名有很多:底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合,倒装芯片底部填充胶水,原本应该是一个动词,乐昌底部填充胶,这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具,翻译出来的结果都略有差异:最原始的翻译是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充满;填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的,分别称为底部填充剂(谷歌翻译)、底部填充胶(金山词霸)及底部填充(百度翻译及有道翻译)。所以基本上称为底部填充剂(胶)应该是最贴近在电子行业实际应用中的名称。
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