针对化学微蚀刻法和微细电镀法制备微流控芯片金属模具进行了工艺对比研究。采用激光共聚焦显微镜分别检测表征由这两种加工工艺制备所得的模具微结构特征，对其侧壁陡度、尺寸均匀性、粗糙度进行对比分析。结果表明，化学微蚀刻法制备的模具微结构的侧壁呈不规则弧形、尺寸均匀性差，表面粗糙度较大(Ra=3.58μm)。而微细电镀法制备的模具微结构的侧壁则呈规则的梯形、尺寸均匀性好，表面粗糙度较小(Ra=0.65μm)。微细电镀法制备的微流控芯片金属模具综合效果比化学微蚀刻好。
本发明公开一种在陶瓷材料制品表面加工高精度金属图案的方法，深圳蚀刻，所述方法首先对陶瓷材料制品进行预处理，清远蚀刻，在陶瓷材料制品表面镀厚度为0.01～100μm的金属膜，然后在金属膜上涂覆耐腐蚀的感光材料，并进行曝光显影，蚀刻，最后采用蚀刻液对金属膜进行蚀刻，蚀刻好后除去固化的感光材料、露出金属膜层图案，并根据需要可进一步在金属膜层表面进行电镀或化学镀处理。本发明所述方法，用于在陶瓷材料制品表面制作微纳米级高精度金属图案，制作的金属图案具有颜色可调、导电率可调、图案可任意设计的特点，可提升陶瓷材料制品的产品档次及观赏性，且不伤害陶瓷基材，成本低。
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