V邦定与底部填充的目的，都是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。UV邦定以其低成本，操作性强，易返修等诸多优势越来越多的被行业所采用。 工艺要求 1、应用产品为笔记本电脑等产品PCB与BGA的加固贴合 2、在BGA的四边拐角上点胶水，形成保护堰 3、加强BGA和PCB的贴合强度 4、分散和降低因震动所引起的BGA突点张力和应力
底部填充胶工艺步骤： 工艺步骤：烘烤——预热——点胶——固化——检验。 烘烤环节笔者不做详细的工艺参数规定，倒装芯片底部填充胶，建议各个厂家在实施时可以通过下列方法来确定参数： 建议在120—130°C之间，温度过高会直接影响到焊锡球的质量。取样并通过不同时间段进行称量PCBA的重量变化，直到重量丝毫不变为止。 为什么要做烘烤这一步骤呢？通常填充物为聚酯类化合物，与水是不相溶的，如果在实施Under fill之前不保证主板的干燥，容易在填充后有小气泡产生，在最后的固化环节，气泡就会发生爆－炸，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落，所以说如果有气泡的话，其效果比没有实施Under fill效果还要差。烘烤流程中还要注意一个“保质期”的问题，底部填充胶价格，即烘烤后多长时间内必须消耗库存，手机底部填充胶，笔者在这里也给出试验方法，龙川底部填充胶，通常将烘烤合格后的PCBA放在厂房环境里裸露，通过不同时间段进行称量，通常到其重量变化为止。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，重量单位通常为10-6g。
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