使用方法 1、本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃，流动性将有提高。 建议使用“I”型或“L”型点胶方式。 建议使用本资料中推荐的固化条件。 2、修复程序 ①.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200~300℃时，焊料开始熔化，移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。 ②.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 ③.将PCB板移到80~120℃的盘子上，用刮刀除 掉固化的树脂胶残留物。 ④.如果需要，用酒精清洗修复面再修复一次。 3、注意事项 ①、为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。 ②、产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少2小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商） ③、使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。
BGA底部填充胶
1.1 BGA底部填充胶5216是一种单组份快速固化BGA填充胶，低卤流动性极好，芯片底部填充胶，可填充25微米以下的间隙，具有优异的柔韧性和可维修性。
1.2主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，如移动电话，手提电脑等。
1.3固化条件：80-150℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。
技术指标:粘度(CPS.25℃)：2000-3500;包装规格：30ml/支，250ml/支
使用前必须保持原状恢复到室温，30ml包装需要回温2H以上，250ml包装需要回温4H以上，底部填充胶，没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
室温下可以直接填充，底部填充胶水，如要加快填充速度须对PCB板预热，预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa，点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片，可分两三次注胶。
当机件有缺陷时可对此机伯进行维修，只需加热芯片温度达到焊点熔化后扭动元件，破坏胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗，不宜用力过大。
5℃阴凉干燥处存放，保质期6月，工作场所保持通风良好，远离儿童存放。
芯片底部填充胶,佐研电子材料(在线咨询),底部填充胶由东莞市佐研电子材料有限公司提供。“电子材料,胶粘材料,触摸屏材料,焊锡材料,润滑油等”就选东莞市佐研电子材料有限公司（www.dgszuoyan.com），公司位于：东莞市樟木头镇石新东城四街维创大厦3楼，多年来，佐研电子材料坚持为客户提供优质的服务，联系人：黄汉田。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。佐研电子材料期待成为您的长期合作伙伴！
