ic底部填充胶使用方法： 把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。 1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。 2.为了得到的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。 3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，云南底部填充胶，这可确保底部填充胶的流动。 4.施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。 5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
移动电话、笔记本电脑，上网本，PDA等便携式电子终端产品的小型化、低成本和高性能的要求， 使得BGA芯片需求量越来越高，芯片底部填充胶，但客户使用不当，如冲击、震动均可能导致焊点失效，倒装芯片底部填充胶，引起产品出现故障，而底部填充胶封装BGA焊点，将芯片与基板黏成一体，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的疲劳寿命、缓冲并释放因冲击在焊点上所产生的应力
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