底部填充胶 -性能 黏 度：0.3 PaS 剪切强度：Mpa 工作时间：min 工作温度：℃ 保质期：6 个月 固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min 主要应用：手机、FPC模组
材料气泡空洞 前文中已经提到，大部分的材料供应商对下封装底部填充胶(underfill)中的气泡问题都非常小心。处理不当、重新分装或施胶技术不当都会引发气泡问题。有一种直接的方法可以检测底部填充胶(underfill)材料中是否存在着气泡，可通过注射器一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，倒装芯片底部填充胶，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶(underfill)材料中存在气泡，就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill)材料。 如果没有发现气泡，底部填充胶价格，则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞，四川底部填充胶，而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞，那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下，芯片底部填充胶，就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。 结论 底部填充胶(underfill)的空洞是一个恼人的生产问题。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何对它们进行测试，将有助于工程师门来解决下底部填充胶(underfill)的空洞问题。
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