电子芯片底部空隙填充胶 1.1 电子芯片底部填充胶是一种单组份快速固化管心填充胶，底部填充胶分类，流动性极好，专门为高速生产工艺的粘接而开发; 1.2 特点:低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形，具有优异的柔韧性和可维修性;可填充25微米以下的间隙，饶平底部填充胶， 1.3 应用:主要用于芯片、CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护，手机底部填充胶，如vr虚拟现实眼镜、移动电话、手提电脑、CMOS、智能卡芯、光电模块等 1.4 工作温度:270℃ 1.5 包装规格：30ml/支，250ml/支
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