连接器材料知识
铜导体相关检测项
（1）.线径公差：
0.10mm≦d≦0.40mm时，允许偏差±0.004mm；
0.40mm＜d≦1.0mm时，允许偏差±1%d (d表示线外径)
（2）.最.大外径与最. 小外径差值(f)
0.10mm≦d≦0.40mm时，允许差值f＜0.004mm；
0.40mm＜d≦1.0mm时，允许差值f＜1%dmm(d表示线外径)。
（3）.延伸率(软态)：取线总长为20mm.
0.10mm≦d≦0.25mm时，延伸率≧12%；0.25mm＜d≦0.40mm时，延伸率≧15%；0.40mm＜d≦1.0mm时，延伸率≧20%；
-----延伸率=( 断裂时长-20)/20
连接器镀金层质量问题的产生原因
镀液浓度偏低 在使用氨磺酸镍镀液镀镍时，WAFer180度连接器供应商，当镍含量低于工艺范围时，小型针孔件的孔内镀层质量要受到影响.如果是预镀液的金含量过低，那么在镀金时孔内就有可能镀不上金，当镀件进入加厚金镀液时，孔内五金层的镀件孔内的 镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力自然就差。
振动镀金振频调整不正确 采用振动电镀镀接插件时，如果在镀镍时振动频率调整不正确镀件跳动太快，易开成双层镍对镀层结合力影响甚大。
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