云南底部填充胶,佐研电子,底部填充胶回流焊工艺

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把我们与国际知名品牌合作,西藏底部填充胶,将优秀的产品和我们自己独特的技术创造性地结合起来,为客户提供适宜的解决方案。 佐研电了侍客户至上的原则,底部填充胶回流焊工艺,客户的需求就是我们的动力。我们不仅提供优质的产品,同时在产品的选择、应用等方面提供专业的咨询和服务。我们致力于为客户创造价值,努力成为您值得信赖的伙伴。

。欢迎各界朋友莅临东莞市佐研电子材料有限公司参观、指导、洽谈业务。



适应欧盟环保认证的新要求,我司特推出符合无卤素标准的BGA底部填充胶,快速流动底部填充胶,欢迎有环保要求的客户采购!

◆单组分环氧胶

◆120℃快速固化、可维修

◆流动性好

◆可快速通过25微米以下的间隙

◆用于CSP、BGA、uBGA装配后的保护

  例如:便携式电话,笔记本电脑

  包装规格 30ml/EFD管                  

  250ml/瓶    

东莞市佐研电子材料有限公司将进一步优化产品结构,完善配套服务,发掘自身潜力吸纳各类人才不断创新发展,更进一步为客户节约成本。公司竭诚为绿色电子工业提供能源动力。欢迎各界朋友莅临东莞市佐研电子材料有限公司参观、指导、洽谈业务。


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