随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移，亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地方，而中国将成为全球连接器增长最快和容量最.大的市场。据估计，未来中国连接器市场的成长速度将继续超过全球平均水平，未来5年内，中国连接器的市场规模年均增速将达到15%，WAFer90度连接器供货，到2010年，中国的连接器市场容量将达257亿元。
总体上看，连接器技术的发展呈现出如下特点：信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化、产品的低成本化、接触件端接方式表贴化、模块组合化、插拔的便捷化等等。以上技术代表了连接器技术的发展方向，但需要说明的是：以上技术并不是所有连接器都必需的，不同配套领域和不同使用环境的连接器，对以上技术的需求点是完全不一样的。
连接器镀金层质量问题的产生原因
镀金时镀件首尾相接 有些种类的接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸，在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.(见图示)以上两种现象在振动镀金时较容易发生。
盲孔部位浓度较大超过电镀工艺深镀能力 由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离，这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔，它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小(往往低于1毫米甚至低于0.5毫米)而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内，流进孔内的镀液又很难流出，所以孔内的金层质量很难保证。
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