铜基板定义：
铜基板导热系数顾名思义，它是一种铜基板散热性能参数，铝基板品质优良，它是衡量铜基板从电路层面热传导经过导热绝缘层传输热量的效率，从铜铝铁的导热导热率 W/(m*K)来对比，PCB行业应用当中常规使用的铜基板的铜板为紫铜板或者红铜板自身的导热性能参考行业数据如下:(热传导系数的定义为:每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中'W'指热功率单位，'m'代表长度单位米，而'K'为相对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。)
铝基板工作原理：
功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热(请见图2)
铝基板生产
与传统的FR-4 比，铝基板能够将热阻降低，使铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比，铝基板生产工厂，它的机械性能又极为优良。
此外，铝基板还有如下独特的优势:
Ø 符合RoHs 要求;
Ø 更适应于 SMT 工艺;
Ø 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，铝基板，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性;
Ø 减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本; Ø 将功率电路和控制电路最优化组合;
Ø 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
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