R,R449,利莱森玛AVR厂家

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 目前制备多晶硅薄膜电池多采用化学气相 沉积法,R449,包括低压化学气相沉积(LPCVD)和等离子增强化学气相沉积(PECVD)工艺。 此外,液相外延法(LPPE)和溅射沉积法也可用来制备多晶硅薄膜电池。 化学气相沉积主要是以 Si...


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目前制备多晶硅薄膜电池多采用化学气相 沉积法,R449,包括低压化学气相沉积(LPCVD)和等离子增强化学气相沉积(PECVD)工艺。 此外,液相外延法(LPPE)和溅射沉积法也可用来制备多晶硅薄膜电池。 化学气相沉积主要是以 SiH2Cl2、SiHCl3、SiCl4 或 SiH4,为反应气体,在一定的保护气氛下 反应生成硅原子并沉积在加热的衬底上,衬底材料一般选用 Si、SiO2、Si3N4 等。

 


P 型半导体中含有较多的空穴,而 N 型半导体中含有较多的电子,这样,当 P 型和 N 型半 导体结合在一起时,就会在接触面形成电势差,R731,这就是 PN 结。 当 P 型和 N 型半导体结合在一起时,R, 在两种半导体的交界面区域里会形成一个特殊的薄层), 界面的 P 型一侧带负电,N 型一侧带正电。这是由于 P 型半导体多空穴,N 型半导体多自 由电子,出现了浓度差。N 区的电子会扩散到 P 区,P 区的空穴会扩散到 N 区,一旦扩散 就形成了一个由 N 指向 P 的“内电场” ,R250,从而阻止扩散进行。达到平衡后,就形成了这样一 个特殊的薄层形成电势差,这就是 PN 结。

 


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