smd 元件载带 在上个世纪，SMT(表面安装技术)的出现使电子产品发生巨大的变革。目前绝大多数PCB板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT技术被广泛采用，促进了SMD(表面安装器件)的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然。同时人们对手机，电脑等电子产品的小体积、多功能要求，更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外，SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑，载带系统颇具优势，这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大多数是载带系统（纸基材与塑料基材）。
载带封装工作原理及正常状态
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载带封装工作原理及正常状态
载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，PS 胶盘，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，胶盘，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。
也有的不是热封装，是用冷封。所胃冷封，就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块，这时候用的盖带要有粘性。封装前，载带一般要经过两个SENSOR，一个是计数用的，一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。假如检测到有漏放，那么编带机的马达立即停下不转，同时刀头也要生到上面的位置。计数SENSOR一般是用光纤，也用而且要求反应速度要快，PS胶盘，这样才不会漏计数。计数SENSOR可以数载带的边孔，也可以数成型凹槽。数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数。由于普通的光纤SENSOR都上两三百块，所以有些厂商干脆用欧姆龙的凹槽式光电SENSOR，在载带边孔上装一个有齿轮，通过一个轴带动另一个齿轮，后面一个齿轮的齿用来感应凹槽式光电SENSOR。这样一来，载带前进，带动了齿轮的转动，也就能计载的边孔数。
编带机正常工作有三种状态，连续，寸动和放气，PS防静电胶盘，连续和寸动可以上料速度快慢选择。放气一般是在冷封装的时候用的，这时候要求两个刀头往下压，但压力比热封的压力小。由于盖带本身有粘性，所以只需把盖带和载带合在一起就行了。
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