SMT点胶过程中的问题及解决方案
点胶嘴大小
在工作实际中，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，陶瓷美缝剂胶管批发，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴：如0805和1206的焊盘大小相差不大，中山陶瓷美缝剂胶管，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既可以保证胶点质量，采购陶瓷美缝剂胶管，又可以提高生产效率。
点胶量的大小
根据经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。
点胶阀点胶工艺常见缺陷与解决方法
孔打
现象：只有点胶动作，无出现胶量。
产生原因：混入气泡，胶嘴堵塞。
解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），按胶嘴堵塞方法处理。
元器件偏移
现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少），贴片时，元件移位，贴片胶黏力下降，点胶后ＰＣＢ放置时间太长，陶瓷美缝剂胶管供应，胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。
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