随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，导热胶带厂家，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料和其他能够带走多余热量的技术，这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节。
4、导热绝缘弹性橡胶
具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品。该类产品安装便捷，导热胶带厂，利于自动化生产和产品维护，导热胶带厂，是极具工艺性和实用性的新型材料。
5、柔性导热垫
一种有较厚的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，导热胶带厂电话，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。
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