性能特点： 1. 固定速度快，30秒可以达到最（高）粘接强度。 2. 不需要加温固化，廉江底部填充胶，不需要抽真空，操作方便快捷。 3. 固化物表面平整、光亮，底部填充胶填充剂，无气泡，附着力强。 4. 固化后胶体收缩率低，物理性能稳定。 5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能。 6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。7 .改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。 欢迎各界朋友莅临东莞市佐研电子材料有限公司参观、指导、洽谈业务。
底部填充胶固化环节：
固化条件往往需要根据填充物的特性来制定profile曲线，bga底部填充胶，这也是选取填充物的一个重要条件。温度过高，仍然会造成对焊锡球的影响，甚至影响到很多其他元器件特性。通常建议采用160°C以下的条件去实施。对于固化效果的判定，有基于经验的，芯片底部填充胶，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。
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