电子产品底部填充胶 产品名称：低粘度底部填充胶、底填胶 产品特点：低粘度、可低温固化、高流动性、高温下快速固化、良好的返修性，已经成功运用于多家全球大型微电子半导体企业的倒装芯片以及BGA的封装。 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.粘度低，底部填充胶使用说明，流动快； 3.颜色多种选择（黑色、黄色、透明、蓝色）； 4.固化时间短，底部填充胶，可大批量生产；(加温固化) 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合RoHS要求。 7.粘度=(型号:4505)3000mPa.s;(型号:4505L 4517)600Pa.s;(型号:4548)4000Pa.s; 8.体积电阻10的确5次方Ω61; 9.硬度(邵氏D)62 产品用途：用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充，csp底部填充胶，减少应力，增强元件的可靠性。流动快速，工作寿命长。广泛应用在MP3、MP4、闪存、显卡、CPU、手机、篮牙等电子产品。
测试策略 先确定空洞是产生于固化前还是固化后，这对排除某些产生空洞的原因很有帮助。如果空洞不在施胶后出现，而在固化后出现，那么就可以不将流动型空洞或由流体气泡引起的空洞作为这种空洞的产生根源，这样将有助于寻找其他的水气问题和沾污问题、固化过程中气体释放源问题或者固化曲线的问题。大部分下底部填充胶(underfill)材料都会在固化过程中产生收缩，从而在互连凸点上产生压应力以提高其可靠性，这种收缩作用使得所有的气体释放源都有可能会产生空洞。如果空洞在固化前或固化后呈现出的特性完全一致，这将清晰地表明某些底部填充胶(underfill)在流动时会产生空洞，并可能不只具有一种产生源。在某些情况下，沾污可能会产生两种不同类型的空洞：它们会形成一种流动阻塞效应，然后在固化过程中又会释放气体。
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