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散热片载带对散热器底面处理

标签: 载带 胶盘 万拓胶盘 万拓电子 防静电胶盘





散热片载带对散热器底面处理

散热片载带对散热器底面无论怎么处理,这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面,胶盘,在CPU与散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对散热器的传导能力有着很大的影响,人所共知,空气的热阻值很高,因此必须用其他物质来降低热阻,否则散热器的传导性能会大打折扣,甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与散热器之间大大小小的空隙,增大发热源与散热片的接触面积。

盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面,刀具始终在同一平面内旋转,因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同,盘铣工艺使用的刀具越精细,切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高,但相对拉丝只需要两三道工序,比较省时,并且效果也比较理想。



载带封装工作原理及正常状态

标签: 载带

载带封装工作原理及正常状态

  载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,13胶盘,经过升温的两个刀片压在盖带和载带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。

   也有的不是热封装,是用冷封。所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性。封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。假如检测到有漏放,那么编带机的马达立即停下不转,同时刀头也要生到上面的位置。计数SENSOR一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数。计数SENSOR可以数载带的边孔,也可以数成型凹槽。数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数。由于普通的光纤SENSOR都上两三百块,所以有些厂商干脆用欧姆龙的凹槽式光电SENSOR,5''胶盘,在载带边孔上装一个有齿轮,胶盘 7'',通过一个轴带动另一个齿轮,后面一个齿轮的齿用来感应凹槽式光电SENSOR。这样一来,载带前进,带动了齿轮的转动,也就能计载的边孔数。

   编带机正常工作有三种状态,连续,寸动和放气,连续和寸动可以上料速度快慢选择。放气一般是在冷封装的时候用的,这时候要求两个刀头往下压,但压力比热封的压力小。由于盖带本身有粘性,所以只需把盖带和载带合在一起就行了。




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