底部填充胶填充环节：
通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充。无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，csp底部填充胶，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同的产品，不同的PCBA的布局，所用的这两个参数不同，使用者可以根据具体产品来具体确定，因为填充物的流动性，笔者这里给出两个原则：1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 绝（对）禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。检验环节：在流水线作业中，我们只能借助于放大镜对填充后的效果进行检查。通常稳定的填充工艺参数可以保障内部填充效果，手机底部填充胶，所以应用于量产前，我们需要对填充环节中的效果须要做切割研磨试验.此试验为破坏性试验，目的是看内部填充效果，当然100％的填充效果是不可能的。
底部填充胶是环氧基液体填充材料，用于CSP、BGA、uBGA的装配。这种填充材料具有低温快速固化，有与用热固 树脂连接相近的可靠 ，并附加了优异的可维修 。已经固化好的填充材料，如果有必要可随时拆除，底部填充胶水，该産品易于分配，并可快速通过例如15微米的间隙。用于对CSP、BGA、uBGA的装配。该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。该産品用在易于受到冲击的电子産品中，底部填充胶，例如携带型电话，笔记本计算机等，以提高CSP和BGA的装配可靠度。
底部填充胶水|底部填充胶|佐研电子材料(查看)由东莞市佐研电子材料有限公司提供。“电子材料,胶粘材料,触摸屏材料,焊锡材料,润滑油等”就选东莞市佐研电子材料有限公司（www.dgszuoyan.com），公司位于：东莞市樟木头镇石新东城四街维创大厦3楼，多年来，佐研电子材料坚持为客户提供优质的服务，联系人：黄汉田。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。佐研电子材料期待成为您的长期合作伙伴！
